光纤激光切割机实现高速激光钻孔提供解决方案
2020年01月13日
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目前市场上可获得的激光源与扫描振镜所能实现的大钻孔速率为每秒4000孔。采用一种新的光学概念,将高性能振镜扫描和激光分频器的结合使用,为光纤激光切割机实现高速激光钻孔提供了一种潜在解决方案。这种方案要求激光源的平均输出功率达到几百瓦,脉冲宽度保持在微秒范围。目前已经有一些不同的系统解决方案可满足用户的不同需求。
金属激光切割机在率太阳能电池生产,高速激光钻孔是一个重要的加工步骤, 别是在需要在每个单元上钻出10000多个通孔的发射穿孔卷绕(EWT)太阳能电池的制造。因为太阳能电池生产线上的单个加工步骤的典型持续时间为1-2秒,每秒10000个通孔的钻孔速度是工业化大规模生产的低要求。
激光切割机激光钻孔的原理是将高能量的激光束照射在加工物体上,物体被照射部分温度上升,当温度达到熔点时开始熔化,同时吸收熔化潜热;被熔化的物体在激光束照射下继续受热,温度进一步上升,当液体达到汽化温度时,开始汽化,同时吸收汽化潜热,汽化物不断挥发,在物体上不断留下深孔,完成钻孔过程。研究表明,脉冲宽度和脉冲能量是实现钻孔的关键因素。通过使用两台Jenoptik Jenlas IR 70激光器,有望在200微米厚的晶圆上实现9600孔/s的钻孔速度,在180微米厚的晶圆上实现12500孔/s的钻孔速度。